通格微 玻璃基板上的“小微孔”與“大產(chǎn)業(yè)”

　
　　在一塊長510毫米、寬515毫米的玻璃基板上，打出上萬個(gè)直徑像頭發(fā)絲一樣細(xì)的微孔，再進(jìn)行填孔、鍍銅及多層精密線路制作，大約一周后，這塊玻璃基板即可下線。11月21日，湖北通格微電路科技有限公司無塵車間內(nèi)，自動(dòng)化率超95%的玻璃基板量產(chǎn)線正有序運(yùn)轉(zhuǎn)。
　　2022年落戶天門的通格微是沃格集團(tuán)的全資子公司，主要從事玻璃基芯片封裝載板等相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)及制造，是全球極少同時(shí)擁有TGV全制程工藝能力和制備裝備的科技型企業(yè)。產(chǎn)品在大型 AI 算力服務(wù)器（CPU/GPU）、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、光通信芯片封裝、2.5D/3D封裝、5G/6G通信基站、第三代半導(dǎo)體顯示等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。
　　“我們每年投入研發(fā)費(fèi)近億元，技術(shù)層面至少領(lǐng)先行業(yè)2到3年。”通格微總經(jīng)理劉松林介紹，半導(dǎo)體封裝基板一直在升級迭代，現(xiàn)在采用的玻璃基板相較之前的硅基及有機(jī)基板，擁有更好的物理特性，能使單個(gè)封裝中的芯片面積增加約五成。同時(shí)，芯片的運(yùn)算速度最高可提升40%，能耗減少50%。
　　很難想象，一個(gè)面積只有普通相框大小的玻璃基板，上面居然布設(shè)了超10萬條的精密線路，它的最薄處只有50微米，比一張A4紙還要薄。劉松林說，除了“薄”還有“厚”，在鍍銅這一步，PVD銅厚度在10微米以上，銅越厚，電性能越好，而行業(yè)內(nèi)的大多數(shù)公司只做到了3微米左右。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量可溯源，通格微產(chǎn)線每張玻璃基板都有一個(gè)專屬碼，相當(dāng)于“身份證”，掃碼就能追溯產(chǎn)品的品質(zhì)、生產(chǎn)、供應(yīng)、銷售及售后服務(wù)全流程。
　　目前，通格微處于試生產(chǎn)，正式進(jìn)入量產(chǎn)后，一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)可年產(chǎn)10萬平方米玻璃基芯片板級封裝載板，年產(chǎn)值將超30億元。
　　“通格微將繼續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新投入，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)深耕，致力成為玻璃基精密線路板世界級領(lǐng)先者?！眲⑺闪终f，預(yù)計(jì)到2025年，通格微將打造出自動(dòng)化程度更高的無人工廠，屆時(shí)生產(chǎn)效率將實(shí)現(xiàn)倍增。(天門市融媒體中心記者 王潮)